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KY3530低溫固化環(huán)氧膠,是單組份環(huán)氧樹脂膠黏劑,低溫?zé)峁袒?,不?huì)損害溫度敏感型的器件,主要應(yīng)用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置,對(duì)攝像頭模組的多種塑料材料有極佳的粘接力。
KY3530低溫固化環(huán)氧膠特性:
1、單組分,白色;
2、低溫加熱固化(推薦5~10min 80℃);
3、對(duì)大多數(shù)基材有優(yōu)異附著力;
性能參數(shù):
KY 3530低溫黑膠 | |||
顏色 | 白色 | 粘度(mPa·s) | 35000~45000 |
密度(g/cm3) | 1.4 | 適用期(day) | 7 |
玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度Tg(℃) | 29 | 熱膨脹系數(shù)(K-1) Tg前 Tg后 | 55×10-6 162×10-6 |
拉伸強(qiáng)度(N/mm2) | - | 剪切強(qiáng)度(N/mm2) | 22 |
訂貨代號(hào) | 353001,353002 | 包裝規(guī)格 | 30mL針筒,50mL/針筒 |
使用說明:
1、使用前先進(jìn)行回溫處理。室溫放置至少4 小時(shí)后再開封使用(回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān))。
2、回溫過程保持膠水豎直放置,并及時(shí)清理包裝外面的冷凝水。
3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完。
擴(kuò)展閱讀:低溫固化膠注意事項(xiàng)
典型應(yīng)用:
KY3530低溫固化環(huán)氧膠應(yīng)用:用于記憶卡、CCD/CMOS、指紋識(shí)別模組的裝配。尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。
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