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低壓注塑與傳統(tǒng)灌封工藝優(yōu)勢(shì)對(duì)比

作者:凱恩化學(xué)    時(shí)間:

       低壓注塑成型與傳統(tǒng)灌封工藝(雙組份鑄造/灌封樹脂等)相比,優(yōu)勢(shì)非常明顯,低壓注塑材料以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,可以為電氣/電子元件提供諸多功能,如水密性,環(huán)保防塵、防潮及其他化學(xué)品,以及電氣絕緣。


一、工藝流程對(duì)比:

       低壓注塑工藝與傳統(tǒng)灌封技術(shù)相比,簡(jiǎn)化了工藝,功能設(shè)計(jì)減少工藝步驟,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)改進(jìn)了外觀與形象。


1、傳統(tǒng)灌封工藝:

 傳統(tǒng)灌封工藝注膠流程

        需要工程塑料制備的外殼;

        需要精確控制雙組份灌封材料的比例;

        需要抽真空和加熱固化(占用更多的生產(chǎn)空間,消耗更多的能量);

        如果不需要加熱固化,就需要較多的操作平臺(tái)和支架放置灌封樣品。


2、低壓注塑工藝:

低壓注膠流程

        不需要工程塑料外殼,降低成本;

        單組份膠料,無(wú)需混合使用;

        節(jié)約固化反應(yīng)需要的能源;

        減少生產(chǎn)空間;

        更少的膠黏劑用量;

        提高生產(chǎn)效率

KY低壓注塑與化學(xué)灌封對(duì)比示意圖 

KY低壓注塑與化學(xué)灌封對(duì)比(改進(jìn)了外觀與形象)


二、材料/固化機(jī)理等比較

 

化學(xué)灌封

KY低壓注塑

材料

熱固性

2KPU、環(huán)氧等

熱塑性

單組份

固化機(jī)理

化學(xué)反應(yīng)

物理過(guò)程

密度

1.3~1.7

約1

耐熱能力

環(huán)氧和硅膠:較好的耐熱能力

基本上能滿足應(yīng)用需要


 

雙組份灌封

低壓注塑成型

工藝時(shí)間

長(zhǎng):幾小時(shí)到幾天

非常短:幾秒到幾分鐘

外殼

必需

不一定

加熱固化

需要

不需要

能量消耗

工作支架

需要支架

不需要

生產(chǎn)空間

較大

較小

       由上面表格對(duì)比可看出,低壓注塑工藝,一步完成生產(chǎn),無(wú)需化學(xué)交聯(lián)反應(yīng):無(wú)需烘箱進(jìn)行固化,節(jié)省能耗;無(wú)需貨架儲(chǔ)存等待完全固化,節(jié)省生產(chǎn)空間。同時(shí)低壓注塑工藝,低壓注塑(1.5~40bar),可以保護(hù)敏感元器件;固化后耐環(huán)境高低溫(-40~150℃),適合各種惡劣環(huán)境工作;具有良好的電氣絕緣性和耐化學(xué)介質(zhì)能力。(擴(kuò)展閱讀:什么是低壓注塑工藝?)


三、傳統(tǒng)灌封工藝與低壓注塑成本比較


       低壓注塑工藝與傳統(tǒng)灌封工藝相比,可以節(jié)約膠成本、節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間、節(jié)約生產(chǎn)空間,節(jié)省外殼材料和耗電量,改善防水效果。采用低壓注塑工藝,可以零浪費(fèi),多余的材料和廢料可回收使用。


以雙組份灌封為例:

 

雙組份鑄造/灌封樹脂

低壓注塑成型

工藝時(shí)間

幾小時(shí)~幾天

幾秒~幾分鐘

機(jī)器維護(hù)

每日維護(hù)

每周一次維護(hù)

膠黏劑成本

$X

$2X

膠黏劑使用量

$Y

$Y/4

生產(chǎn)空間

需占用半成品存儲(chǔ)和固化空間

占用空間大大減少,沒有半成品,沒有固化過(guò)程




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