低壓注塑工藝能夠取代費(fèi)時(shí)的雙組份鑄造/灌封樹脂，從而為電氣/電子元件提供諸多功能，如水密性，環(huán)保防塵、防潮、抗震、耐腐蝕以及電氣絕緣。同時(shí)它能取代部分工程塑料，提升尼龍等工程塑料所不能達(dá)到的防潮及耐候性。

一、低壓注塑膠料與工程塑料特性對比：

        低壓注塑膠料，具有優(yōu)異的柔韌性，對極性材料具有較好的粘附力，可以產(chǎn)生功能性防護(hù)，防水/耐環(huán)境特性/電氣絕緣等，可以保護(hù)和密封電子元器件。

        工程塑料PA，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度，無粘附力，用于注塑成外膜。

二、低壓注塑與工程注塑的比較

        低壓注塑熱熔膠：粘度低，所需注塑壓力低：1.5~40bar，溫度180~240℃，不會(huì)損害敏感電子元器件；

        工程注塑的注塑壓力：超過400bra，溫度190~300℃，可能破壞電子元器件。

        具有粘接力的低壓注塑成型→防水；

        不具粘接力的工程塑料→少量水汽進(jìn)入→不防水。

三、低壓注塑與工程注塑的應(yīng)用對比：

        1、工程注塑應(yīng)用：

        1）容器、外殼等

        2）不同的部位需要不同機(jī)械強(qiáng)度、硬度的工程塑料……

        2、低壓注塑成型應(yīng)用：

        1）滿足通訊、醫(yī)療、汽車等高端應(yīng)用要求；

        2）線束及連接器，電子元器件，傳感器，微動(dòng)開關(guān)，PCB等提供以下作用及功能：防水/環(huán)境保護(hù)/絕緣/固定/耐化學(xué)介質(zhì)/阻燃/低應(yīng)力。

溫馨提示：

        1、設(shè)計(jì)低壓注塑成型的目的不是用來直接取代傳統(tǒng)的工程塑料，舉個(gè)例子：一個(gè)組件（如連接器）可以成功地用PVC鑄模，則無需考慮使用KY低壓注塑成型。若PVC注塑由于壓力高而導(dǎo)致廢品率高，則低壓注塑成型可能更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)樗a(chǎn)生廢品較少。

        2、低壓注塑成型一般用來取代多步驟生產(chǎn)操作，如塑料外殼壓模后用環(huán)氧灌封。使用KY低壓注塑模壓成型通常能實(shí)現(xiàn)單步驟。當(dāng)一個(gè)組件使用低壓注塑模壓成型時(shí)，通常無需額外的塑料外殼，模壓材料及外殼。