低壓注塑工藝能夠取代費時的雙組份鑄造/灌封樹脂，從而為電氣/電子元件提供諸多功能，如水密性，環保防塵、防潮、抗震、耐腐蝕以及電氣絕緣。同時它能取代部分工程塑料，提升尼龍等工程塑料所不能達到的防潮及耐候性。

一、低壓注塑膠料與工程塑料特性對比：

        低壓注塑膠料，具有優異的柔韌性，對極性材料具有較好的粘附力，可以產生功能性防護，防水/耐環境特性/電氣絕緣等，可以保護和密封電子元器件。

        工程塑料PA，具有優異的機械強度，無粘附力，用于注塑成外膜。

二、低壓注塑與工程注塑的比較

        低壓注塑熱熔膠：粘度低，所需注塑壓力低：1.5~40bar，溫度180~240℃，不會損害敏感電子元器件；

        工程注塑的注塑壓力：超過400bra，溫度190~300℃，可能破壞電子元器件。

        具有粘接力的低壓注塑成型→防水；

        不具粘接力的工程塑料→少量水汽進入→不防水。

三、低壓注塑與工程注塑的應用對比：

        1、工程注塑應用：

        1）容器、外殼等

        2）不同的部位需要不同機械強度、硬度的工程塑料……

        2、低壓注塑成型應用：

        1）滿足通訊、醫療、汽車等高端應用要求；

        2）線束及連接器，電子元器件，傳感器，微動開關，PCB等提供以下作用及功能：防水/環境保護/絕緣/固定/耐化學介質/阻燃/低應力。

溫馨提示：

        1、設計低壓注塑成型的目的不是用來直接取代傳統的工程塑料，舉個例子：一個組件（如連接器）可以成功地用PVC鑄模，則無需考慮使用KY低壓注塑成型。若PVC注塑由于壓力高而導致廢品率高，則低壓注塑成型可能更經濟，因為它產生廢品較少。

        2、低壓注塑成型一般用來取代多步驟生產操作，如塑料外殼壓模后用環氧灌封。使用KY低壓注塑模壓成型通常能實現單步驟。當一個組件使用低壓注塑模壓成型時，通常無需額外的塑料外殼，模壓材料及外殼。