低壓注塑工藝，最初在20世紀(jì)80年代引入歐洲汽車制造業(yè)，它改進(jìn)了電子封裝的過程。 優(yōu)點(diǎn)是極低注塑壓力能防止損壞敏感電子元器件，材料用量減少，加工速度更快。該方法是無毒的，與使用環(huán)氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個(gè)很大的優(yōu)勢。

        傳統(tǒng)的灌封工藝需要8個(gè)乃至更多的步驟，耗時(shí)24小時(shí)左右，而低壓注塑設(shè)備將低壓和低溫相結(jié)合，能夠在短短幾秒~幾分鐘內(nèi)完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將低壓注塑材料倒入低壓成型設(shè)備膠槽（膠缸）中。低壓注塑顆粒被加熱至180℃ - 230℃，隨后被注射入預(yù)先設(shè)計(jì)的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低溫低壓，電子元器件可在短短幾秒~幾分鐘內(nèi)完成封裝，并可立即移動(dòng)與測試。

        用于封裝汽車空氣質(zhì)量傳感器的低壓注塑材料是以天然脂肪酸、二聚酸為基礎(chǔ)的熱塑性樹脂。天然無毒無公害，可生物降解，可回收利用，阻燃，通過UL94V-0認(rèn)證、耐溫（-40℃至160℃）。它對ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及超強(qiáng)的成型特性。

        低壓注塑工藝，以其獨(dú)有的優(yōu)勢，已大范圍應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)、通訊、軍工、能源、電池等廣泛領(lǐng)域。如：各類高頻線、手機(jī)電池、線圈、電路板、線材、連接器、傳感器等。