凱恩化學 > 消費電子 >低壓注塑用于智能穿戴設備PCB板保護
智能穿戴設備PCB保護:
? 高粘結力帶來可靠的防水密封性能
IP67以上
? 采用注塑封裝,不同于Confirm Coating
在防水密封的同時,提供物理防護,有效抵御運動中的沖擊與震動,更好的保護電子元器件。
? 耐低溫性能:
在-40℃環境下,依然具有良好韌性,可靠保護,無懼嚴寒。
低壓注塑工藝:
? 零浪費
? 所有剩余材料都可回收再利用
? 天然成份
? 注塑過程中無有害物揮發
? 材料達RoHS REACH 標準
相關產品:
8830低壓注塑聚酰胺 軟化點:110℃ 熔融粘度:4000 mPa·s/150℃ 工作溫度:-40~60℃ | 8808S低壓注塑聚酰胺 軟化點:165℃ 熔融粘度:3000 mPa·s(200℃) 工作溫度:-40~105℃ |