USB 應用已經達到空前盛況，橫跨電腦、行動設備、周邊裝置、影音器材等范疇，是一個極為普遍常見的介面。USB Type-C的設計，超薄、迷你，帶來了數據傳輸速度的加快、擴展性的加強、電流傳輸速率的加快等內部技術的更新。

        USB Type-C 的拼腳設計細小，焊接后抓板力小，芯線強度低，傳統的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，不良率高。

低壓注塑工藝應用于USBType-C保護：

?   高粘結力帶來可靠的防水密封性能          

    IP67以上。

?   低壓注塑成型內模，有效保護芯線及元器件

    1.5~40bar低壓注塑，獨特的樹脂技術能夠在低壓下對精細的元器件進行封裝。

?   高軟化點，避免二次注塑時高溫破壞。

    軟化點＞190℃，有效避免二次注塑對高溫對保護內模的破壞。

?   注塑周期短，快速固化，生產效率高

    快速固化，可快速進入下一個生產環節。

低壓注塑工藝：

?   貼合元器件表面注塑，節省材料，更輕

?   在高低溫條件小，包封應力較小，不損害包封電子元器件

?   良好電器絕緣性

?   零浪費，剩余材料可以回收

?   材料達RoHS REACH 標準

相關產品： 

8835低壓注塑聚酰胺

軟化點：195℃

粘度：4500MPa·s/220℃

工作溫度：-25~150℃