USB 應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到空前盛況，橫跨電腦、行動設(shè)備、周邊裝置、影音器材等范疇，是一個極為普遍常見的介面。USB Type-C的設(shè)計，超薄、迷你，帶來了數(shù)據(jù)傳輸速度的加快、擴(kuò)展性的加強(qiáng)、電流傳輸速率的加快等內(nèi)部技術(shù)的更新。

        USB Type-C 的拼腳設(shè)計細(xì)小，焊接后抓板力小，芯線強(qiáng)度低，傳統(tǒng)的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，不良率高。

低壓注塑工藝應(yīng)用于USBType-C保護(hù)：

?   高粘結(jié)力帶來可靠的防水密封性能          

    IP67以上。

?   低壓注塑成型內(nèi)模，有效保護(hù)芯線及元器件

    1.5~40bar低壓注塑，獨特的樹脂技術(shù)能夠在低壓下對精細(xì)的元器件進(jìn)行封裝。

?   高軟化點，避免二次注塑時高溫破壞。

    軟化點＞190℃，有效避免二次注塑對高溫對保護(hù)內(nèi)模的破壞。

?   注塑周期短，快速固化，生產(chǎn)效率高

    快速固化，可快速進(jìn)入下一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

低壓注塑工藝：

?   貼合元器件表面注塑，節(jié)省材料，更輕

?   在高低溫條件小，包封應(yīng)力較小，不損害包封電子元器件

?   良好電器絕緣性

?   零浪費，剩余材料可以回收

?   材料達(dá)RoHS REACH 標(biāo)準(zhǔn)

相關(guān)產(chǎn)品： 

8835低壓注塑聚酰胺

軟化點：195℃

粘度：4500MPa·s/220℃

工作溫度：-25~150℃