常有一些客戶會(huì)咨詢：低壓注塑能否針對(duì)表面有元器件PCB板模壓成型？

        針對(duì)此問題，答案是可以。低壓注塑工藝已經(jīng)成功應(yīng)用在數(shù)百種不同的PCB板上，并且并未損壞PCB板表面元器件。低壓注塑試驗(yàn)表明，220℃下注射的材料在其到達(dá)板材之前可快速降溫，非常適合小型電子元器件的封裝。

        低壓注塑工藝的特點(diǎn)：低注膠壓力（1.5~40bar），低注膠溫度（(180-240℃），不會(huì)損害敏感電子元器件，是理想的敏感、精密元器件的生產(chǎn)工藝。

        低壓注塑模壓成型后，可以對(duì)PCB板提供以下功能性保護(hù)：密封、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕、電絕緣、阻燃、耐環(huán)境高低溫等。

        總而言之，利用低壓注塑工藝模壓成型，可以改善傳統(tǒng)PCB板封裝工藝的局限：改善外觀與形象，減少用膠量，提高生產(chǎn)效率，降低總成本。

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