低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將低壓注塑膠料注入模具并快速固化成型（幾秒~幾分鐘）的封裝工藝方法。探究低壓注塑原理，實(shí)際上就是分析低壓注塑的工藝過程（低壓+膠黏劑+注射成型）。

        低壓注塑成型系統(tǒng)的組成非常簡單，僅由熱熔膠機(jī)、工作控制臺(tái)以及模具三部分組成。低壓注塑成型工藝流程為：置入電子元器件→ 注塑 → 測試。

一、低壓注塑原理 —熔膠：

        低壓注塑的注塑溫度大約在180~240攝氏度范圍內(nèi)，將低壓注塑顆粒填到注塑設(shè)備的溶膠缸中熔融。初始時(shí)填量可以達(dá)到60%-70%，然后隨著熱熔膠材料的慢慢消耗，膠量越來越少。當(dāng)膠量減少到容量的30%~50%的時(shí)候，可再次裝填注塑材料，不要讓熔膠缸變空。

二、低壓注塑原理 —注膠：

        低壓注塑顆粒，熔融后流動(dòng)性非常好，只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，所需的注塑壓力范圍在1.5～40bar。

        溫馨提示：熱熔膠在上述溫度注射后，根據(jù)模具的不同設(shè)計(jì)，熱熔膠到達(dá)模具中的插入元器件時(shí)通常溫度范圍在130到180攝氏度間，當(dāng)熱熔膠到達(dá)插入元件后，溫度還會(huì)不斷下降，所以對(duì)封裝的電子元器件不存在任何顯著損害。

三、低壓注塑模具：

        由于注塑壓力極低，模具可采用鑄鋁模，體積小，而不需要采用傳統(tǒng)的鋼材，非常易于模具的設(shè)計(jì)、開發(fā)和加工制造，可大大節(jié)約成本和開發(fā)周期。另外因?yàn)榈蛪鹤⑺懿恍枰髧嵨坏逆i模力，甚至可以采用手動(dòng)鎖模，所以模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以非常靈活。

        低壓注塑成型工藝，一般用來取代多步驟生產(chǎn)操作，如塑料外殼壓模后用環(huán)氧灌封。使用KY低壓注塑模壓成型通常能實(shí)現(xiàn)單步驟。當(dāng)一個(gè)組件使用低壓注塑模壓成型時(shí)，通常無需額外的塑料外殼，模壓材料及外殼。