低壓注塑聚酰胺，在正式投入使用之前，是必須要進(jìn)行試模的，從而完成注塑參數(shù)（溫度/時(shí)間/壓力）的調(diào)整，確保生產(chǎn)過(guò)程及終端產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性。如果在使用過(guò)程中出現(xiàn)注冊(cè)材料不穩(wěn)定的問(wèn)題，分析原因，找到其對(duì)應(yīng)的解決方法則顯得尤為重要。凱恩化學(xué)與您分享“低壓注塑材料使用中不穩(wěn)定的原因及解決方法”。

        1、熱熔膠機(jī)的熔膠能力不足— 改換熱熔膠機(jī)

        2、恒溫系統(tǒng)有問(wèn)題— 檢查恒溫系統(tǒng)

        3、加熱器燒毀 — 檢查加熱器

        4、被粘材料改變 — 檢查被粘材料

        5、壓輪和被粘材料配合不正確— 調(diào)整壓輪

        6、折合壓力不正確— 調(diào)整壓力

        7、傳送帶速度改變— 檢查傳送帶速度

        8、溫度改變 — 檢查系統(tǒng)溫度

        9、熱熔膠被污染 — 告知供應(yīng)商注塑材料的型號(hào)和批號(hào)

        10、被粘材料污染— 檢查污染的原因

        低壓注塑工藝可以替代大部分傳統(tǒng)的電子元器件灌封方式，是電子行業(yè)日益增長(zhǎng)的電路板保護(hù)需求的創(chuàng)新技術(shù)。低壓注塑應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛：線束連接器包封，PCB板封裝，移動(dòng)電池封裝，微動(dòng)開(kāi)關(guān)封裝，制作線束環(huán)，傳感器封裝，天線、感應(yīng)元器件包封成型等等。

        目前有許多各行各業(yè)的龍頭企業(yè)利用低壓注塑工藝將自身的產(chǎn)品不斷改進(jìn)并申請(qǐng)專(zhuān)利，獲得大幅的盈利空間，如果您對(duì)您的行業(yè)有所追求，我們期待與您的合作！

        凱恩化學(xué)匯聚多名海內(nèi)外知名的科學(xué)家以及一批經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)應(yīng)用工程師，專(zhuān)注于低壓注塑聚酰胺配方研究、分析、改進(jìn)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的低壓注塑材料，為客戶提供專(zhuān)業(yè)的低壓注塑解決方案，幫助客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率、降低企業(yè)綜合成本。