Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）：

        1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。

        2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。

        3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。

        4、開始給BGA鏡片做L型路徑的第一次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。

        5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。

        6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比第一次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有最少氣泡或者空洞。

        備注：外溢層高度min：不可低于芯片的下底部，Max：不可超出芯片的上表面。推薦高度為芯片高度的2/3，如下圖：

        7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產(chǎn)品參數(shù)中表明的固化條件進行固化。

        8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。

        9、回溫后的底部填充膠應(yīng)盡快用完。