底部填充膠（underfill）在實際應用過程中，會遇到各種各樣的問題，包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝，比如填充出現(xiàn)空洞和氣隙，比如點膠時出現(xiàn)的各種問題等。今天與大家分享underfill底部填充膠點膠時易出現(xiàn)的問題：

1、點膠點高：

        一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現(xiàn)象。 

       點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。

2、點膠坍塌：

        點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。

        點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。 

3、點膠沒有點到位：

        類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。

        KY底部填充膠，高流動性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，對極細間距的部件快速填充，快速固化，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。